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微处理器（CPU）封装测试(TMP)项目

项目地点: 江苏苏州 项目进展: 2020年06月详细设计已完成 投资总额: 人民币 10亿元 服务范围: 详细设计

详细介绍

苏州通富超威半导体有限公司动力房，综合厂房扩建。中新苏州工业园区内，现代化的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）的封装测试(TMP)。

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