联芯集成电路制造（厦门）有限公司第一阶段（2018年）建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形成2.5 万片/月的生产能力，第二阶段（2021年）在一阶段基础上安装设备形成（增加）2.5万片/月生产能力。本项目总投资62亿美元，通过建设超大规模集成电路芯片生产厂房及其配套设施，购置设备、仪器，达到12 英寸、线宽55/40/28nm 的集成电路芯片共5 万片/月的生产能力。
